전작 시리즈 대비 패키지 28% 줄이고 효율성 5% 끌어올려
베이스플레이트 냉각방식의 차세대 파워서플라이 모듈

TDK-람다(TDK-Lambda)가 첫 질화갈륨(GaN) 기반 AC-DC 파워서플라이를 15일 출시했다.

신뢰성이 가장 높고 유일하게 공인받은 고전압(HV) GaN 반도체를 설계·제조하는 트랜스폼(Transphorm Inc.)이 이 같은 사실을 확인했다. 모든 기능을 보유한 TDK-람다의 504W PFH500F-28은 베이스플레이트 냉각방식의 차세대 파워서플라이 모듈이며, 트랜스폼 HV GaN의 이점을 활용해 전작 PFE500F 시리즈 대비 패키지는 28% 줄이고 효율성은 5% 끌어올린 제품이다.

                          

방대한 산업 애플리케이션에 활력 부여

28V 출력전력의 LP(Low Profile)형 파워모듈인 PFH500F-28는 상용(COTS) 파워서플라이, 팬리스(fanless) 파워서플라이, 교통신호기 등 극한의 환경에서 구동하는 애플리케이션에 맞춰 설계했다.

TDK-람다가 새롭게 디자인한 표준형 파워모듈은 브리지리스(bridgeless) 토템폴(totem-pole) 전력효율교정(PFC) 토폴로지를 이용해 8x8 PQFN 패키지에서 트랜스폼의 TPH3206LDG FET를 최적화한다.

이 개발 프로젝트는 TX팀인 TDK-람다 아메리카 달라스(TDK-Lambda Americas Dallas)가 주도하고, 트랜스폼의 애플리케이션 지원팀이 3년에 걸친 단계별 이니셔티브를 통해 레버리지했다.

진 헤(Jin He) TDK-람다 엔지니어링 부사장은 “새로운 표준형 PFH 시리즈를 출시하게 되어 매우 기쁘다”며 “TDK-람다의 엔지니어들은 모든 신제품이 전작 대비 기능과 신뢰성을 한층 끌어올렸다는 점을 최종 고객들이 확신할 수 있도록 착실히 검토한다”고 말했다.

이어 “TDK-람다가 트랜스폼과 손잡고 첫 GaN AC-DC 제품을 출시하기로 결정하기까지 GaN 전력반도체의 입증된 품질과 신뢰성은 물론 트랜스폼 애플리케이션 지원팀의 성공적인 협업 명성이 크게 작용했다”며 “TDK-람다는 이러한 협업을 통해 보증기간 3년의 PFH500F-28를 출시했으며, 향후 협력할 수 있는 프로젝트에 대해 트랜스폼과 논의하고 있다”고 덧붙였다.

트랜스폼의 GaN 반도체를 활용하면 출력 밀도, 사이즈, 시스템 비용을 최적화한 컴퓨팅 파워서플라이, 서보 모터스, 텔레콤 파워서플라이 등을 제조할 수 있다.