네패스, ′산업기술 유공 산업포장′ 수상

  • 2018-12-06
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

국내 최초 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지 양산 및 인공지능 칩 상용화
비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석 마련한 공로 인정


네패스는 반도체 생산기술 부문장 김종헌 전무가 5일 서울 코엑스에서 열린 ‘2018 대한민국 산업기술 R&D 대전’ 개막식에서 산업기술 유공 산업포장을 수상했다.

김종헌 전무는 국내 비메모리 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반 이래 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련한 공로를 인정받았다.
 

특히 Wafer Level Package(웨이퍼레벨패키지) 기술을 기반으로 반도체의 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 Fan-Out Wafer Level Package(팬-아웃 웨이퍼레벨패키지)를 국내 최초로 개발 및 양산에 성공하였다.

또한 해당 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 칩 NM500을 개발, 상용화로 이끌며 기술의 국산화는 물론 세계 일류 기술 선도에도 중추적인 역할을 한 점을 높게 평가받았다.

김종헌 전무는 “2001년부터 반도체 전문 기업인 네패스의 일원이 되어 꾸준히 반도체 패키징 개발에 집중해 왔는데 이렇게 좋은 상을 받게 되어 영광이고 기쁘다”며 “앞으로도 WLP, 3D IC 등 첨단 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 기업이 국가 기술 경쟁력을 배가시킬 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

한편 네패스는 첨단 비메모리 반도체 미세공정 서비스 전문 업체로 한국 기업으로는 유일하게 웨이퍼레벨패키지 기반 서비스를 글로벌 시장에 공급하고 있다. 네패스는 스마트폰용 반도체에 이어 최근 차량용 반도체 시장에도 성공적으로 진출하며 자동차 반도체 산업에서의 입지를 다지고 있다.

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