ams, 퀄컴과 3D 심도 감지 카메라 솔루션 개발 협력

2018-11-29
박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

모바일폰 애플리케이션용 3D 심도 감지 카메라 솔루션 개발에 초점
첨단 3D 이미징을 필요로 하는 애플리케이션 비롯해 다양한 애플리케이션 포함

ams와 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 3D 이미징 및 스캐닝, 특히 바이오메트릭 얼굴 인식 같은 모바일폰 애플리케이션용 3D 심도 감지(3D depth sensing) 카메라 솔루션 개발에 초점을 맞춰 협력해 나갈 계획이라고 밝혔다.

양산성이 검증된 웨이퍼 레벨 광학 기술을 포함하는 ams의 첨단 VCSEL 광원 및 광학 IR 패턴 기술과 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 모바일 플랫폼을 이용해, 안드로이드 기반 모바일폰용으로 가성비 높은 액티브 3D 스테레오 카메라 솔루션을 위한 레퍼런스 디자인 개발이 이번 양사 협력의 목표이다.

이 플랫폼 솔루션을 위한 활용 사례에는 안전한 온라인 결제에 요구되는 얼굴 인식 같은 첨단 3D 이미징을 필요로 하는 정면 얼굴 애플리케이션을 비롯하여, 동적 심도(dynamic-depth) 얼굴 스캐닝 같은 다양한 애플리케이션들도 포함된다.

퀄컴 테크놀로지의 키스 크레신(Keith Kressin) 제품 관리 담당 수석부사장은 “퀄컴 테크놀로지는 고객에게 액티브 심도 카메라 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔다”고 밝히고 “고객들에게 이러한 심도 감지 솔루션을 제공하기 위한 레퍼런스 디자인의 개발 및 상용화를 위해 ams와 협력하게 되어 기쁘다”고 말했다.

ams의 알렉산더 에버케(Alexander Everke) CEO는 이번 발표와 관련하여 “ams는 특히 액티브 스테레오 비전, 구조형 광(Structured Light), 그리고 ToF(Time-of-Flight)의 3가지 3D 기술에 대응하도록 설계된 모든 종류의 IR 조사 디바이스들을 제공한다. 액티브 스테레오 카메라 솔루션을 위해 ams의 선도적인 기술들과 퀄컴 테크놀로지의 모바일 애플리케이션 프로세서를 함께 사용한다는 것은 고객들로서는 대단한 기회가 될 것이다. 우리는 안드로이드 기반 스마트폰과 모바일 기기를 위한 고품질의 3D 센싱 솔루션을 신속히 상용화하여 고객들이 광범위하게 사용할 수 있게 되기를 바라며, 이번 협력은 그러한 목표에 다가가기 위한 첫 걸음이 될 것”이라고 밝혔다.

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