대규모 MIMO 능동 안테나 시스템 구현 위한 업계 최고 수준 성능 제공
NXP 반도체가 5G 인프라 구현을 위한 새로운 RF 프론트-엔드(Front-End) 솔루션을 출시한다. 새로워진 NXP 포트폴리오는 이용하면 전력 증폭기 통합, 보드 공간 축소, 변압기 간 트루 풋프린트(true footprint)·핀 호환성 등과 같은 까다로운 문제들을 해결할 수 있다.
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mMIMO는 상용화로 데이터 사용량이 대폭 증가하는 상황을 처리할 수 있는 무선 주파수(RF) 기술에 필요한 네트워크 요건을 해결해 5G구현에 필수적이다. 또한 기존 무선 주파수 기술의 허용량보다 훨씬 많은 데이터 전송이 가능해 데이터 사용량 폭증에 대응한다.
국제 마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2018)에서 공개된 NXP의 새로운 5G용 프론트-엔드 솔루션은 비용 효율적인 고성능 솔루션을 초소형 폼 팩터에 구현해야 하는 중요한 과제를 해결한다. 이는 차세대 능동 안테나 시스템(AAS)을 선보이기 위해 필수적이다. 간단히 말해 mMIMO에 필요한 것을 초소형 상자 하나에 다 넣었다는 뜻이다.
NXP 프론트-엔트 솔루션은 크기가 한층 작아진 폼 팩터가 특징인 통합된 솔루션 포트폴리오를 제공한다. 이는 5G 구현과 관련된 과제를 해결하고 고객이 모든 주파수 대역과 전력 수준 사이에서 비용 효율적으로 쉽게 플러그 앤 플레이(plug-and-play)하도록 지원한다. 또한 5G 셀룰러 네트워크 개발 초기에 필요한 가장 중요한 주파수 범위인 2.3~5 GHz를 지원한다.
5G 구현을 위한 NXP 프론트-엔드 솔루션은 mMIMO용 RF 프론트-엔트를 생성하는데 필요한 세 가지 기능으로 구성됐다.
첫 번째로 고효율 전력 증폭기 모듈(PAMs)은 입력과 출력에서 50Ω과 완전히 일치하며, 동일한 보드 설계로 다양한 전력 수준과 주파수 대역을 지원할 풋프린트와 핀 호환성 보유한다. 두 번째로 프리 드라이버(Pre-driver) 증폭기 모듈은 초저전력 소모 기능을 하며, 2.3~5 GHz 주파수 범위를 지원하고 제품군 내 전체 풋프린트와 핀 호환성을 제공한다. 세 번째로 리시버 프론트-엔드 모듈은 신호 수신을 위한 통합 TDD(time division duplex), 스위칭·LNA(low noise amplification) 기능을 제공한다.
NXP는 실리콘 LDMOS 기술을 사용해 RF 고객에게 가장 유리한 비용 구조를 제공한다. 수십 년 전 출시된 이래 LDMOS는 지속적인 혁신을 거듭해 왔으며 높은 게인(gain)과 효율성, 탁월한 견고함과 낮은 열 특성으로 계속해서 증가하는 전력 수준을 맞추고 있다. 이에 LDMOS는 1 GHz 미만부터 3 GHz에 이르는 PF 파워 증폭기 애플리케이션에 사용되는 주도적 기술로 자리매김했다. NXP의 LDMOS 기술은 이제 최대 5GHz까지 지원 범위를 넓히는 중이다. LDMOS는 이러한 솔루션들이 비 RF 파워 트랜지스터 성능에 필적하는 뛰어난 성능과 더불어 강화된 안정성과 비용 효율성도 함께 제공할 역량을 제공한다.
폴 하트(Paul Hart) NXP RF 전력 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “NXP의 선도적 입지와 무선 통신 산업에 대한 심도 있는 지식은 고객이 5G 솔루션을 지속적으로 제공하기 위해 필요로 하는 핵심적 파트너로 자리매김하게 해준다”고 말했다.
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