임베디드 프로세싱 제품이 자동화의 미래 실현해

  • 2018-06-12
  • 글 / 김영명 ( ymkim@eiec4.co.kr )


TI 코리아, 자동화 시스템 구축하는 임베디드 솔루션 소개



아날로그 반도체로 유명한 TI는 임베디드 프로세서 분야도 강력한 경쟁력을 지니고 있다. 자동화 시장이 확산되면서 이 회사의 임베디드 프로세싱 제품이 차별성을 갖는 이유도 거기에 있다. TI코리아는 지난달 10일, 자동화 시장의 미래를 실현하는데 도움이 되는 임베디드 프로세싱 포트폴리오를 소개하는 시간을 가졌다. TI는 이 자리에서 SimpleLink MCU, CapTIvate 기술을 적용한 MSP430 MCU에 대한 데모도 시연했다.

새로운 TI SimpleLink™ MCU 플랫폼 디바이스

새로운 SimpleLink™ MCU 플랫폼 디바이스는 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족시키기 위해 개발된 제품이다. 업체는 이 디바이스가 업계에서 가장 낮은 전력을 소모하고, 스레드, 지그비, 블루투스5, 서브-1GHz 등 동시에 다중 표준/다중 대역 커넥티비티를 지원한다고 강조했다.

새로운 제품은 보다 큰 메모리 용량과 다양한 커넥티비티 옵션을 지원해 SimpleLink MCU 플랫폼을 확장했다. TI의 ARM Cortex-M4 기반 MCU 간에는 100% 코드 재사용이 가능하므로 편리하게 센서 네트워크를 향상시키고 클라우드에 연결할 수 있다.

이에 따라 새로운 SimpleLink MCU 제품은 다양한 장점을 지녔다. 새로운 무선 및 호스트 MCU 제품은 코인 전지 배터리를 사용해 업계에서 가장 낮은 전력 소모를 10년 이상 지속적으로 달성했다. 한 단계 향상된 저전력 센서 컨트롤러를 제공하는데, 100MHz로 최저 1.5uA에 이르는 전류 소모가 있다. 또한 10가지 이상의 커넥티비티 프로토콜을 지원한다. 확장된 SimpleLink MCU 플랫폼은 2.4GHz 및 서브-1GHz 대역에서 최신 스레드 및 지그비 표준, 블루투스 저에너지, IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus를 비롯한 다양한 커넥티비티 프로토콜 및 표준을 지원한다.

거리도 연장되었다. 멀티 대역 CC1352P 무선 MCU를 사용하는 개발자들은 내부에 통합된 전력 증폭기를 활용함으로써 미터링 및 빌딩 자동화 애플리케이션에서 거리를 추가로 연장할 수 있다. 이 전력 증폭기는 +20dBm의 높은 출력 전력과 최저 60mA의 송신 전류를 제공한다.

새로운 SimpleLink MSP432P4 MCU는 16bit 정밀 ADC를 통합해 개발자에게 8배 더 많은 코드 공간을 제공한다. 이에 산업용 애플리케이션에서 확장된 온도 범위로 다중의 무선 커넥티비티 스택과 320세그먼트 LCD를 지원할 수 있다.





보안 기능도 향상되었다. CC13x2 및 CC26x2 무선 MCU는 다음과 같은 암호화 프로토콜에 새로운 보안 하드웨어 액셀러레이터를 제공한다. 코드 호환성도 갖는다. 모든 제품은 SimpleLink 소프트웨어 개발 키트(SDK)에서 지원되며, 애플리케이션 코드 재사용이 100% 가능한 단일화된 플랫폼을 제공한다.

SimpleLink MCU 플랫폼을 사용한 개발을 지원하기 위해 TI는 SimpleLink Academy를 제공한다. SimpleLink Academy에서는 지원되는 산업 표준 및 기술에 대해 포괄적인 대화식 교육 모듈을 제공한다.

정전식 감지 MCU, 잡음 내성이 뛰어나고 견고해

정전식 감지 MCU(MSP430™)는 CapTIvate™ 기술을 적용한 제품으로 비용에 민감한 애플리케이션에 정전식 감지 기능을 구현할 수 있다.
이에 따라 산업용 시스템, 홈 자동화 시스템, 가전기기, 전동 공구, 홈 엔터테인먼트, 개인 오디오 기기와 같은 애플리케이션에 최대 16개의 버튼과 근접 감지 기능을 편리하게 구현할 수 있다.

TI 코리아 EP & DLP 부문 정용식 상무는 “이 새로운 MCU 제품은 경쟁 제품과 비교했을 때 전력 소모가 5배 더 낮고 유리, 플라스틱, 금속 표면을 통한 근접 감지와 터치가 가능하다”며, “IEC 61000-4-6인증 정전식 감지 기능을 제공하기 때문에 전자파 방해, 기름, 물, 윤활유에 노출된 애플리케이션 사용에 적합하다”고 말했다.

TI의 CapTIvate 기술을 적용함으로써 출입 제어 패널, 쿡탑(cooktop), 무선 스피커 및 전동 공구와 같은 애플리케이션에 정전식 터치 및 근접 감지 기능을 추가할 수 있다.

개발자들은 새로운 BOOSTXL-CAPKEYPAD 부스터팩(BoosterPack) 플러그인 모듈을 사용해, 애플리케이션의 정전식 감지를 쉽고 빠르게 평가할 수 있다. 이 플러그인 모듈은 CapTIvate 프로그래머 보드(CAPTIVATE-PGMR) 또는 TI 론치패드(LaunchPad) 개발 키트와 호환된다. 이 외에도 CapTIvate 디자인 센터와 온라인 CapTIvate 기술 가이드에서 이 MCU 제품에 관한 편리한 툴, 소프트웨어, 레퍼런스 디자인, 포괄적인 문서를 지원하고 있다. 또한, TI E2E 커뮤니티에서 문제에 대한 해결책을 찾고 도움말을 얻을 수 있어, CapTIvate 기술로 개발을 가속화할 수 있다.

TI는 비용에 민감한 전력 제어 애플리케이션의 효율을 극대화하는 C2000™ Piccolo™ 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 신제품도 소개했다.

능률적인 성능을 제공하는 새로운 C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드 충전기, 모터 제어를 위한 인버터, 산업용 전원 공급 장치와 같은 비용에 민감한 애플리케이션의 전력 제어에 최적화되어 있다. C2000 Piccolo MCU 포트폴리오에 부동 소수점 장치, 연산 가속기 및 옵션인 병렬 프로세서를 통합한 새로운 실시간 제어 디바이스 제품군을 추가해 100MHz 중앙처리장치(CPU)의 성능을 크게 향상시킴으로써 산업 표준을 다시 한 번 바꿔 놓았다.
 

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