pmd테크놀로지스와 공동으로 ToF 기반 REAL3 칩 개발
38,000개 픽셀 포함, 실외에서 성능을 더욱 향상시켜
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 3D 이미지 센서 칩을 사용하면 얼굴 인식을 통한 잠금해제를 더욱 신뢰할 수 있고 스마트하고 빠르게 구현할 수 있다.
인피니언은 혁신 파트너 pmd테크놀로지스(pmdtechnolgies AG)와 공동으로 ToF(Time-of-flight) 기술을 기반으로 한 REAL3™ 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다.
새로 개발된 이미지 센서는 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함하여 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 세계 최소형 카메라 모듈을 구현한다.
인피니언과 pmd테크놀로지스는 1월 9-12일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계전자제품박람회 CES® 2018(라스베이거스 컨벤션 센터 사우스홀 2, MP26065)에서 혁신적 제품을 선보인다. 드레스덴에서 생산되는 칩은 뮌헨과 그라츠에서 개발되어 독일과 오스트리아의 전문지식이 결집됐다.
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카메라 범위와 측정 정확도는 방출되고 반사되는 적외선 강도와 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도라는 두 가지 요소에 의해 제공된다.
REAL3 칩은 38,000개의 픽셀을 포함하고 있으며, 각각의 픽셀은 고유의 SBI(Suppression of Background Illumination) 회로를 탑재한다. 이 회로는 940nm의 적외선 광원에서 작동하도록 정밀하게 설계되어 투사된 빛을 보이지 않게 하고 실외에서 성능을 더욱 향상시킨다. 또한 IRS238xC는 완벽한 솔루션의 레이저 클래스 1 안전 레벨을 지원하는 전용 기능을 통합하고 있다.
인피니언과 pmd테크놀로지스의 카메라는 상용 스마트폰에 통합되는 유일한 ToF 기반의 깊이 카메라이다. 이 카메라는 선도적인 모바일폰용 카메라 모듈 제작업체들의 신뢰를 받아왔으며, 높은 수율로 효율적인 양산이 검증되었다. 또한 ToF 카메라 모듈은 사용 중에 재보정이 필요 없다.
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