인피니언, 비접촉 ID 카드 용 ‘코일 온 모듈’ 보안 칩 출시

  • 2017-12-11
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며, “코일 온 모듈”(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 세계적으로 인정 받는 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드 용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새롭게 출시된 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다.
 
기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접을 하거나, 솔더링을 하거나, 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며, 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.

 

CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는(듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권 용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다.
단 125μm 의 업계에서 가장 얇은 모듈이므로 유연한 카드 레이아웃이 가능하다. 카드 디자인을 향상시키고 여권을 덜 딱딱하게 만들 수 있다.
전기기계적 카드 안테나 접속을 할 때의 취약 지점들을 없앰으로써 유효 기간 10년의 견고한 카드를 만들 수 있다.
한 업체에서 “원 스톱 쇼핑 (칩과 안테나)”을 할 수 있으므로 부품 조달을 간소화할 수 있다.
 
사용자 친화적 비접촉 카드를 위한 차세대 칩 제품

비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다. 다중 애플리케이션 카드는 하나의 카드에 다수의 애플리케이션을 결합하여 새로운 사업 모델이 가능하다. 예를 들어서 아프리카나 남미처럼 뱅킹 인프라가 비교적 취약한 지역에서는 다기능 eID에 대한 수요가 높은데, 이러한 국가에서는 ID 카드를 금융 거래에도 사용할 수 있다.
 
하지만 다중 애플리케이션 카드는 더 큰 저장 용량과 특수한 보안 구조의 칩 솔루션을 필요로 한다. 인피니언의 SLC52 보안 칩은 강력한 성능과 함께 최대 700KB 메모리, 인티그리티 가드(Integrity Guard) 기술, 첨단 칩 아키텍처를 채택하였다. 그러므로 새롭고 완벽한 비접촉 카드 솔루션 구현을 위한 견고한 토대를 제공한다. 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/CoM에서 볼 수 있다.
 
 
 

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