아베니, 기존 투자자 및 머크 벤처스로부터 890만 유로 시리즈 B 투자 유치

혁신적 금속화 기술 상용화 위해
  • 2017-11-06 오전 8:14:16
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

2D 인터커넥트 및 3D TSV 패키징용 습식 증착 기술 및 화학품 전문 기업인 아베니(aveni S.A.)가 기존 투자자들을 비롯해 머크(Merck) 산하 투자기업인 머크 벤처스(Merck Ventures)로부터 890만 유로(약 1,050만 달러)의 투자 유치를 완료했다고 발표했다.

아베니의 브루노 모렐(Bruno Morel) CEO는 "반도체 화학 분야 전문인 머크와 같은 과학 기술 기업의 사내 벤처 캐피탈 펀드와 더불어 금융 및 산업 파트너(삼성벤처투자주식회사, 파나소닉(Panasonic), ALIAD (Air Liquide 벤처 캐피탈), 오라이거 파트너스(Auriga Partners), 슈퍼노바(Supernova), 아이딘베스트 파트너스(Idinvest Partners) 등)로부터의 신규 투자 유치는 아베니에 대한 신뢰를 더욱 분명히 하는 것이다. 이들 투자업체들은 전세계 굴지의 반도체 공장에 급속도로 확장될 것으로 예상되는 아베니 기술의 잠재력을 인식하고 있다"고 말했다. 그는 이어, "아베니 기술은 기존의 반도체 생산 노드뿐 아니라 미래의 기술 노드에 대해서도 타의 추종을 불허하는 경제성과 높은 생산성을 제공한다. 또한, 아베니는 다른 반도체 및 전자제품 시장의 업계 판도를 바꿀 수 있는 솔루션을 개발중”이라고 덧붙였다.

머크 벤처스의 대표이자 아베니의 신규 이사회 멤버인 로엘 불투이스(Roel Bulthuis)는 "강력한 투자자 연합과 함께 아베니의 발전을 지원하게 되어 무척 기쁘게 생각한다. 아베니는 우수한 팀을 기반으로, 미세화 및 소형화와 관련된 지속적인 시장의 요구사항으로 많은 부담이 가중되고 있는 반도체 업계의 고민을 해결할 수 있는 유력한 회사라고 생각한다. 뿐만 아니라 3D TSV 패키징과 관련한 상당한 솔루션을 보유함으로써 차세대 칩 디자인에 있어서도 매우 월등한 입지에 있다”고 말했다. 

 

 

<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>


  • 100자평 쓰기
  • 로그인

태그 검색
본문 검색
TOP