마우저, 사이프레스의 S71KL512SC0 HyperFlash 및 HyperRAM 다중 칩 패키지 판매

  • 2017-09-13 오전 10:50:37
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 S71KL512SC0 HyperFlash™ 및 HyperRAM™ MCP(다중 칩 패키지)를 판매한다고 밝혔다. 이 메모리 서브시스템 솔루션은 빠른 부팅 및 인스턴트온 기능을 위한 고속 NOR 플래시 메모리와 확장 스크래치패드 메모리를 위한 셀프리프레시 DRAM을 소형 풋프린트의 LPC(Low-Pin-Count) 패키지에 결합한 것이 특징이다. 따라서 공간 제약이 따르고, 비용 최적화된 임베디드 설계에 적합하다.

마우저 일렉트로닉스가 판매하는 사이프레스의 S71KL512SC0 HyperFlash 및 HyperRAM MCP는 사이프레스의 HyperBus™ 인터페이스를 기반으로 설계되어 응답 시간 감소 및 사용자 경험 증가 같은 특징을 갖춘 빠른 시스템을 구현할 수 있다. HyperFlash 512Mb 및 HyperRAM 64M의 성능을 갖췄으며, 기존 SDRAM 및 Quad SPI 솔루션보다 핀 수는 70%, 설치공간은 77% 감소한 고성능 메모리 서브시스템을 찾는 설계자들에게 이상적인 다중 칩 패키지 솔루션이다.

  

S71KL512SC0 디바이스는 디스크리트 HyperFlash 및 HyperRAM 제품과 설치공간을 공유하는 24 ball FBGA 패키지로 생산된다. 이렇게 단일 패드형 레이아웃 및 공통 설치공간을 이용해 엔지니어들은 디스크리트 장치 또는 HyperFlash 및 HyperRAM MCP를 지원할 수 있어서 제품 주기 중 언제라도 유연하게 설계를 변경할 수 있지만 전체 보드 레이아웃에는 영향을 미치지 않는다. 따라서 중요한 개발 시간 및 비용을 절약할 수 있다.

S71KL512SC0은 통신 장비, 산업용 애플리케이션 및 기타 고성능 IoT(사물인터넷) 제품 등을 목표로 설계됐다.

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