다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사이자 최고의 MEMS 공급업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 컨버전스 통신용 무선 칩셋 솔루션 분야의 세계적인 공급업체인 DSP 그룹(DSP Group Inc.)과 음성 인터페이스 및 키워드-감지 알고리즘 분야의 선두 주자인 센서리(Sensory Inc.)와 함께, 소형 패키지로 키워드-인식 기능을 제공하는 뛰어난 전력 효율의 음성-감지, 음성 처리 마이크에 대한 세부사항을 공개했다. 

이 소형 SiP(System-in-Package) 디바이스는 DSP 그룹의 초저전력 음성 처리 칩 기반의 저전력 ST MEMS 마이크와 센서리의 음성-인식 펌웨어를 통합하고 있다. 이 솔루션은 ST의 첨단 패키징 기술을 적용해 강력하면서도 경량인 패키지와 매우 긴 배터리 런타임, 첨단 기능을 제공한다.

일반적으로 웨이크-온-사운드(Wake-on-Sound) 마이크는 기기를 슬립 모드에서 활성화시키기 위해 사용자가 터치할 필요가 없지만, 처리 성능이 제한적이기 때문에 메인 시스템 프로세서를 동작시켜 수신된 명령을 인식하도록 해야 한다. ST의 마이크는 DSP 그룹의 강력한 연산 기능을 사용하여 메인 시스템을 활성화시키기 않고도 명령어를 감지하고 인식하며, 사용자가 음성으로 작동시키는 스마트 스피커, TV 리모콘, 스마트 홈 시스템 같은 가전기기와의 에너지 효율적이고, 직관적이며, 끊김 없는 상호작용을 구현할 수 있다.

이 새로운 마이크 솔루션은 DSP 그룹의 HDClear 초저전력 오디오 처리 칩을 사용하여 에너지 소모를 크게 줄이기 때문에 배터리를 재충전하거나 교체할 필요 없이 배터리로 구동되는 장비의 수명을 수년까지 연장할 수 있다. 또한 시스템이 먼저 명령을 인식하지 않아도 즉시 명령을 수행할 수 있기 때문에 음성 명령에 대한 반응도 훨씬 빠르다.

ST의 MEMS 및 센서 부문 사업 본부장인 안드레아 오네티(Andrea Onetti)는 “기존 솔루션과 달리 이번 마이크는 단순히 음성을 듣는 것이 아니라, 메인 프로세서의 전력과 연산 리소스를 이용하지 않고도 즉시 명령을 이해할 수 있다”라며, “이러한 스마트한 통합은 인더스트리4.0을 포함하여 IoT 제품 및 애플리케이션에 추가되는 음성 인터페이스 구현의 핵심이다”고 말했다.

DSP 그룹의 CEO인 오퍼 엘리야킴(Ofer Elyakim)은 “음성이 점차 사용자 인터페이스의 기본 요소로 자리잡으면서 혁신적인 제품에 스마트 음성 처리 기술이 필요한 경우가 많아지고 있다. 우리의 솔루션은 원활하며 매우 효율적인 음성 유저 인터페이스를 배터리로 구동되는 기기에 구현하는 데 필요한 소형 풋프린트와 높은 수준의 집적화, 저전력 소모를 모두 갖추고 있다”며, “업계 선도 업체인 ST 및 센서리와 이 스마트 마이크를 위해 협업을 진행해 동급 최강의 성능을 갖춘 강력하면서도 에너지 효율적인 솔루션을 시장에 공급하게 됐다. 이는 고품질 음성 기능을 통합해야 하는 모든 스마트 시스템에 완벽하게 부합한다”고 말했다.

센서리의 CEO인 토드 모저(Todd Mozer)는 “음성 인식 동작은 이동 중이거나, 직장에서, 집에 있을 때 등의 모든 전자 제품과 인터랙션하는 방식을 변화시킬 수 있다”고 말하고, “ST의 새로운 고집적 솔루션은 센서리의 최신 세대 펌웨어를 활용하여 자연스럽고 유동적인 사용자 경험을 제공하고자 하는 OEM 업체들을 확실하게 지원할 것”이라고 밝혔다.

ST의 새로운 명령-인식 마이크의 첫 번째 시제품은 2017년 1분기말에 공급될 예정이며, 2018년 초에 양산이 시작된다.