램버스, itri와 함께 인터커넥트 및 고급 3d 패키징 기술 공동 개발 나서

  • 2011-12-22
  • 편집부

램버스는 세계적인 연구 기관인 대만의 ITRI(Industrial Technology Research Institute)와 함께 인터커넥트 및 3D 패키징 기술의 공동 개발에 합의했다고 발표했다. 또한 램버스는 ITRI가 이끄는 다국적 연구 협회인 Ad-STAC에 참여하게 됐다. 이로써 램버스와 ITRI는 Ad-STAC의 회원사 자격으로 실리콘 인터포저 기술을 사용한 시스템 통합을 공동으로 개발할 예정이다. 아울러 양사간의 이번 협력을 통해 제조 및 고급 공정 기술 부문에서 축적된 ITRI의 우수한 경쟁력과 램버스의 풍부한 시스템, 패키지 및 신호 처리 디자인 경험이 결합되는 효과를 얻게 될 것으로 전망하고 있다.
램버스 기술 개발 부문의 존 켄트(John Kent) 부사장은 “ITRI 같은 세계적인 연구 기관과 협력함에 따라 3D 패키징 기술을 더욱 발전시켜 보다 광범위한 제조 커뮤니티에 효과적으로 적용할 수 있게 될 것”이라며 “램버스의 고성능 시스템 디자인 경험과 ITRI의 패키지 연구 역량이 결합됨에 따라 3D IC 시스템 통합 및 디자인을 대폭 혁신할 수 있을 것으로 본다”고 밝혔다.
ITRI 전자 및 광전자 연구소의 부사장 겸 총괄 책임자인 이안 챈(Ian Chan) 박사는 “이번 협력을 통해 램버스의 고급 고대역 및 저전력 디바이스 디자인과 12인치 장비를 사용한 ITRI의 제조 노하우가 결합될 것”이라며 “이러한 공동의 노력을 통해 유용하면서도 주목할 만한 다양한 결과가 나올 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.

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