수십만 개의 아날로그 반도체 제품과 우수한 고객 설계 툴을 제공하고 있는 텍사스 인스트루먼트 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다.
이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개할 예정이다.
이번 세미나에서는 ▲TI 모터 드라이브 소개 ▲TI 절연 전원 공급 장치 및 인터페이스 소개 및 활용 ▲웨어러블용 TI 부스트 및 벅 부스트 소개 ▲웨어러블용 TI 배터리 충전 솔루션 소개 ▲DLP Pico 기술로 웨어러블용 디스플레이 설계 과제 해결 ▲ToF 기술을 통한 3D 이미지 구현 솔루션 소개 ▲TI WEBENCH 파워 디자이너 데모를 주요 주제로 다룬다.
임성일 TI 코리아 이사는 “이번 세미나는 미래 주요 산업으로 각광 받고 있는 웨어러블과 3D 이미지 기술 트렌드를 파악하는 의미있는 시간이 될 것이며, 아날로그 반도체 시장의 선두주자인 TI의 주요 아날로그 솔루션을 만나볼 수 있는 기회”라고 설명했다.
TI 코리아 홈페이지에서 사전 신청을 받고 있으며, TI 홈페이지 회원에 한하여 신청이 가능하다. 이번 세미나는 별도의 참가비 없이 무료로 진행되며, 참가 관련 문의는 TI 코리아 세미나 안내 이메일(tikorea@icpr.co.kr)을 통해 가능하다. TI 코리아는 이번 기술 세미나 외에도 다양한 분야의 세미나를 기획해 시스템 개발 엔지니어들을 대상으로 교육을 진행하고 있다.
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